温馨提示:一览严格审核企业资质,企业若在招聘过程中以任何名义收取求职者费用,均为违法行为,请及时向我们举报欺诈行为。感谢支持!×
专业要求:自动化;电子信息科学与技术;机电一体化技术;
学历要求:本科及以上
工作经验:不限
薪资待遇:5500-13000 月薪
招聘人数:若干
招聘对象: 应届毕业生
1、2******本科应届生;
2、专业要求:电子信息与技术、自动化专业、测试与控制仪、集成电路专业、微电子专业;
3、重点本科院校的优先考虑;
4、性格外向、沟通能力强、学习能力强;
5、职业规划偏硬件方向,且愿意投身中国集成电路事业,为中国集成电路事业奉献青春;
6、待遇5******不等;看学校、专业课和综合评估确定薪资;
7.公司包吃包住,双休,行业前景好,平台大,配套设施齐全;
8.成长路径:
技术路线:助理工程师——工程师——中级工程师——高级工程师——资深工程师——技术副总工
管理路线:助理工程师——副主管——主管——经理——总监——副总
2、专业要求:电子信息与技术、自动化专业、测试与控制仪、集成电路专业、微电子专业;
3、重点本科院校的优先考虑;
4、性格外向、沟通能力强、学习能力强;
5、职业规划偏硬件方向,且愿意投身中国集成电路事业,为中国集成电路事业奉献青春;
6、待遇5******不等;看学校、专业课和综合评估确定薪资;
7.公司包吃包住,双休,行业前景好,平台大,配套设施齐全;
8.成长路径:
技术路线:助理工程师——工程师——中级工程师——高级工程师——资深工程师——技术副总工
管理路线:助理工程师——副主管——主管——经理——总监——副总
深圳米飞泰克科技股份有限公司成立于2018年3月,注册资金1.91亿元人民币,中外合资企业,国家级高新技术企业,专业从事集成电路封装及测试,是广东省科技厅认定的广东省集成电路先进封测工程技术研究中心。
公司主营业务包括8-12英寸晶圆测试(CP),集成电路成品测试(FT),各类集成电路封装等。目前有SOP、ESOP、SSOP、QFN、LQFP及霍尔器件封装、先进堆叠封装、多芯片超薄高可靠挠性封装等。可为客户提供从晶圆到芯片成品的一站式封装测试服务。
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19