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专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:1
招聘对象: 应届毕业生
任职资格:
1.知识及教育水平要求:大专以上学历,英语基础良好,能读懂相关英文资料。
2.工作经验要求:具有3年以上layout设计工作经验,熟练运用Orcad/Allegro软件,熟悉电脑基本的办公软件、办公自动化设备;精通主板、笔记本等LAYOUT工作者优先考虑。
3.岗位技能要求:熟练使用相关布线软件,可以独立完成多层板LAYOUT设计,到最终出生产菲林文件、生产相关文件等全部工作。
其他素质要求:良好的团队合作精神,工作效率高,按时按量完成设计项目,责任感强。
岗位职责:
1.严格遵守公司的各项管理制度,服从部门领导的管理;
2.依项目要求安排下完成产品LAYOUT工作;
3.负责项目LAYOUT进度;
4.负责和其他技术部门沟通,作出符合要求的设计;
5.负责建新元件PCB封装;
6.参加公司组织的相关培训工作,根据培训学习内容进行相关知识及技能的补充学习。
处理公司领导临时交办工作。
1.知识及教育水平要求:大专以上学历,英语基础良好,能读懂相关英文资料。
2.工作经验要求:具有3年以上layout设计工作经验,熟练运用Orcad/Allegro软件,熟悉电脑基本的办公软件、办公自动化设备;精通主板、笔记本等LAYOUT工作者优先考虑。
3.岗位技能要求:熟练使用相关布线软件,可以独立完成多层板LAYOUT设计,到最终出生产菲林文件、生产相关文件等全部工作。
其他素质要求:良好的团队合作精神,工作效率高,按时按量完成设计项目,责任感强。
岗位职责:
1.严格遵守公司的各项管理制度,服从部门领导的管理;
2.依项目要求安排下完成产品LAYOUT工作;
3.负责项目LAYOUT进度;
4.负责和其他技术部门沟通,作出符合要求的设计;
5.负责建新元件PCB封装;
6.参加公司组织的相关培训工作,根据培训学习内容进行相关知识及技能的补充学习。
处理公司领导临时交办工作。
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