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专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:5
招聘对象: 应届毕业生
岗位职责
1、参与市场调研,收集和了解相关焊接工艺、电子元器件封装工艺的发展趋势,同步改进或引进新工艺技术方案;
2、负责与结构设计工程师、工艺工程师对接沟通工作,并制定新产品的工艺技术方案;
3、负责新产品的工艺优化(含样品制作),对新试制样进行工艺评估,输出评估报告并提出改善意见;
4、负责新制样品的工装夹具设计;
5、对新材料、新工艺的可靠性进行验证、汇总并形成报告。
任职资格:
1、本科以上学历,机械设计制造及自动化、工业设计等相关专业;
2、熟悉Office、AUTOCAD以及3D工业建模等软件;
3、有良好的沟通能力及良好的分析与解决问题能力。
1、参与市场调研,收集和了解相关焊接工艺、电子元器件封装工艺的发展趋势,同步改进或引进新工艺技术方案;
2、负责与结构设计工程师、工艺工程师对接沟通工作,并制定新产品的工艺技术方案;
3、负责新产品的工艺优化(含样品制作),对新试制样进行工艺评估,输出评估报告并提出改善意见;
4、负责新制样品的工装夹具设计;
5、对新材料、新工艺的可靠性进行验证、汇总并形成报告。
任职资格:
1、本科以上学历,机械设计制造及自动化、工业设计等相关专业;
2、熟悉Office、AUTOCAD以及3D工业建模等软件;
3、有良好的沟通能力及良好的分析与解决问题能力。
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更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-09-19
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更新时间:2024-09-19
更新时间:2024-01-27
更新时间:2022-07-11
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