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专业要求:
学历要求:本科及以上
工作经验:3-4 年
薪资待遇:面议
招聘人数:1
招聘对象: 社会人才
岗位职责:1. 负责毫米波雷达产品设计所需的元器件封装库的建立、更新和维护;2. 负责产品原理图的设计、评审及修改;3. 负责各项目组毫米波雷达产品的Layout设计工作,输出Gerber、BOM和SMT文件等;4. 积极配合仿真工程师优化产品Layout设计,协助开发工程师处理板厂工程及设计问题和分析、解决产品异常问题;5. 主导产品从整体方案到原理图设计和FPC/PCB实现的整个过程设计规范和DFM的总结归档;6. 服从上级主管和领导协调的其它相关工作。岗位要求:1. 本科及以上学历,通信、计算机、自动化、电子工程等相关专业,有一定英文基础者优先;2. 2年及以上FPC/PCB多层板Layout设计经验,能独立胜任工作,有手机或其他移动通信类产品layout设计经验优先,有规范化、系统化工作经验者优先;3. 熟练使用Allegro、PADS、CAM350等设计软件,熟练使用结构设计(Auto CAD、Pro/E)软件者优先;4. 有扎实的数字、模拟电路知识,对SI、RF及天线等知识理论熟悉,有ESD、EMI/EMC分析和解决能力者优先;5. 对供应商的FPC/PCB设计流程,PCB生产工艺,SMT生产工艺有一定了解;6. 做人诚实可靠,做事严谨认真、沉稳有耐心,有良好的沟通协调能力和团队精神,有较强的学习能力和抗压能力。
深圳市信维通信股份有限公司(简称“信维通信”)是世界领先的音、射频元器件提供商。公司始终围绕射频技术为核心,致力于成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商。公司成立于2006年4月27日,是首批***高新技术企业, 2010年11月在深圳证券交易所上市(股票代码:******)。公司主营产品为移动终端天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、射频隔离器件、射频连接器、音/射频模组等。信维通信与多家全球一流企业协同研发,建立战略合作关系,在消费性电子(智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等)、汽车、云计算以及智能家居/物联网等领域为客户提供可靠,高价值的产品、解决方案与多元服务。为了高效响应客户需求,公司在深圳、上海、北京、南京、西安、常州、绵阳、台北、美国、瑞典、韩国、日本建立研发与销售中心,深圳、北京和常州建立制造中心,同时,在瑞典、日本、南京、深圳、西安设立前沿研发中心,聚焦未来3-5年前沿技术研发,提前布局,在世界范围内为客户提供全面支持和服务。
更新时间:2024-09-19
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