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专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:3
招聘对象: 社会人才
主要职责1,制作和维护高速频PCB标准封装库,主要是COB封装,对WIRINGBONDING,DIEBONDING,ASSEMBLYBONDING等熟悉。2,设计修改原理图和高速频PCBLAYOUT,并生成PCB生产数据负责进行产品所有电子电路的设计及实验,确认设计能够符合产品规格,并适时产出相关电路图,布线图,EE-BOM等文件.3,编制对COB,PCBA后的产品测试,验证,及EE-PROM等设计的基本规范熟悉。对相关的测试仪器设备熟悉,如误码仪,示波器,眼图测试,网分等。对HDMI,TYPEC,USB等相关的OE光通信产品熟悉.跟踪PCB交期,工程确认审查PCB承认书,反馈PCB品质问题岗位要求大专及以上学历,电子类相关专业三年以上子路设计工作经验英文流利
深圳市信维通信股份有限公司(简称“信维通信”)是世界领先的音、射频元器件提供商。公司始终围绕射频技术为核心,致力于成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商。公司成立于2006年4月27日,是首批***高新技术企业, 2010年11月在深圳证券交易所上市(股票代码:******)。公司主营产品为移动终端天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、射频隔离器件、射频连接器、音/射频模组等。信维通信与多家全球一流企业协同研发,建立战略合作关系,在消费性电子(智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等)、汽车、云计算以及智能家居/物联网等领域为客户提供可靠,高价值的产品、解决方案与多元服务。为了高效响应客户需求,公司在深圳、上海、北京、南京、西安、常州、绵阳、台北、美国、瑞典、韩国、日本建立研发与销售中心,深圳、北京和常州建立制造中心,同时,在瑞典、日本、南京、深圳、西安设立前沿研发中心,聚焦未来3-5年前沿技术研发,提前布局,在世界范围内为客户提供全面支持和服务。
更新时间:2024-09-19
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