专业要求:
学历要求:不限
工作经验:不限
薪资待遇:面议
招聘人数:4
招聘对象: 社会人才
愿景:打造世界级电子电路技术与解决方案集成商
首批国家级高新技术企业
国家级企业技术中心
国家重点工程实验室承建单位
国家管理创新一等奖荣获单位
全球PCB百强
深圳市百强企业(2******)
深南电路有限公司成立于1984年,是国内综合实力最强的PCB研发及生产制造型国有高新技术企业。发展至今,通过PCB、PCBA和封装基板三大延伸业务及异地扩张等手段为电子信息产业提供卓越配套支持,并一直致力于提升国内通信设备关键核心元器件国产化水平及我国通信行业重要元器件研发、生产能力。
凭借领先的技术实力与完善的管理体系,公司为全球前五大通讯设备制造商、前三大航空航天电子厂商等全球500强企业提供产品与服务,实现为客户提供一站式服务,发挥全价值链的协同效应。
30年的积累,深南已经进入一个快速扩张期,“ 世界级电子电路技术与解决方案集成商 ”的愿景、多业务延伸、跨地域发展(无锡工业园正在筹建中)需要更多胸怀理想、脚踏实地的有志精英的加盟;心芯家园的企业文化、后备人才培养计划也将为大家提供更多成长的舞台。
始于心,精于芯,期待大家与深南电路共成长!详情请关注:
http://www.scc.com.cn
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工作地区: 无锡市 学历要求:大专及以上性别要求:
工作经验:5-10 年薪资待遇:15000-20000 月薪招聘人数: 1
公司性质:私营企业公司规模:100 - 499人所属行业:混凝土原材料
职位描述:
1、在在总经理的领导下,指挥所有参与产品生产过程的员工。对公司供应、运输、试验、设备维修管理拥有指挥权。
我要投递简历
2、按照公司年度、月度销售计划组织编制年度生产计划、月度生产计划,报请总经理批准后组织实施。按照年月日的生产任务,做好安排,合理组织调配公司各项资源,制定生产程序,正确发出生产指令,确保生产任务顺利完成。
3、负责公司生产设备及公司资料大修维修管理工作。制定各部门的规章制度和管理办法,监督执行。 [详情]
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工作地区: 无锡市 学历要求:大专及以上性别要求:不限
工作经验:2-30 年薪资待遇:3000-30000 月薪招聘人数: 3
公司性质:民营企业公司规模:1 - 49人所属行业:橡胶原料
职位描述:
为满足公司拓展业务的实际需要,特向全国范围内招聘无锡办事处橡胶行业商务拓展主管若干。具体要求如下:
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1,要求至少有有机硅橡胶HCR(HTV),LSR行业,合成橡胶(FKM,EPDM,SBR,BR.etc.)行业,橡胶助剂(防老剂,促进剂,硫化剂,软化剂等行业配方,工艺,销售,技术支持等之一的从业经验一年以上,有同行业国际大公司工作经历最佳;
2,要求学历背景为高分子材料,精细化工,有机化学,化学工程本科或研究生学历以上,青岛科技大学,华东理工大学,吉林大学,华南理工大学,北京化工大学,上海交通大学,四川大学,海南大学等高校高分子材料专业毕业生优先考虑; [详情]
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工作地区: 清远市 学历要求:大专及以上性别要求:不限
工作经验:不限薪资待遇:6-8万 年薪招聘人数: 1
公司性质:国有企业公司规模:所属行业:制药/生物工程
职位描述:
岗位职责:1、完善质量管理标准根据公司质量管理标准,协助细化物流环节质量要求的落地实施要点;协助物流中心各职能部门梳理、起草各类业务操作流程及管理标准,确保其符合质量管理要求;根据质量管理标准在物流中心的运行情况,搜集及提出质量管理完善建议,促使质量管理持续完善;2、质量体系物流环节运行管理指导仓库开展药品养护工作,指导养护设施设备的使用;负责确认、监督销毁不合格商品;负责SKU质量基础数据的管理工作及质量跟踪卡、收货处理方案等质量信息的确认及处理;负责第三方物流业务客户资料审核及基础数据维护管理工作;3、审计及整改推进根据公司质量体系内审标准及方法,并参照物流中心日常质量监督及常规内审内容,协助实施内审工作;对物流中心各类违反质量管理标准(含第三方物流)的情况发出整改要求及建议,并督促整改的实施;4、组织实施质量培训起草质量培训计划,编制质量培训教材和考核材料,并按审批后的培训计划实施质量教育培训;起草部门内部培训计划,并监督计划实施。岗位要求:1、大专及以上学历,药学或医学、生物、化学等相关专业;2、具有GSP质管员证或执业药师资格证,有1年或以上药品质管员或验收员工作经验者优先考虑;3、熟悉国家GSP及其他药品相关法律法规。 [详情]
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工作地区: 深圳市 学历要求:本科及以上性别要求:不限
工作经验:3-4 年薪资待遇:面议招聘人数: 1
公司性质:公司规模:所属行业:电子技术/半导体/集成电路
职位描述:
工作职责:1、产品技术调研。负责收集与分析客户需求及行业技术信息,识别行业技术发展趋势,识别目标客户及其技术发展趋势;2、客户端技术推广与支持。制定负责产品类型技术目标和技术规划;3、向客户提供技术解决方案。为负责客户提供可加工、低成本、高良率的技术解决方案;4、推广成熟技术和产品。快速实现批量产品导入;任职资格:1、本科及以上学历,理工类专业;2、3年封装基板或封装行业技术或研发工作经验;3、熟悉封装基板制造工艺和技术能力,以及芯片封装工艺流程; 4、较强的英语听说读写能力和沟通能力; 5、具有一定的商业思维和商务谈判技巧;6、会使用AutoCAD等绘图工具、具备一定MiniTab使用能力,会CAM350等软件的基本操作。 [详情]
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