职位描述
岗位职责:
职位描述:
1.根据产品需求,参与硬件方案设计与研发计划制定;
2.负责硬件详细设计文档和测试文档的编写;
3.负责新产品的关键器件造型、单板原理图设计、指导PCBLayorut;
4.负责单板的硬件BOM输出、关键物料的样品申请;
5.指导解决单板贴片生产过程中可能出现的硬件有关问题;
任职要求:
1.计算机、电子、通信、自动化等 相关专业全日制本科以上学历;
2.两年以上嵌入系统硬件工作经验,如视频监控、图像识别、平板手机等 产品;
3.熟练掌握ORCAD,ALLEGRO等SCH及PCB设计工具,熟悉多层电路板设计;
4.能熟练使用Cadence,orCad,allegro。
职位描述
岗位职责:
岗位职责:
从事相机、安防等嵌入式产品应用开发及调试工作;
任职要求:
1、计算机、电子技术类相关专业本科以上学历;
2、能熟练应用C、C++在Linux操作系统环境下编程;
3、有DV、相机、安防等音视频产品优先;
4、有网络开发经验, 熟悉各类网络通讯协议;
5、有嵌入式操作系统底层驱动, 数字视频开发经验;
6、两年以上实际研发经验,能独立承担项目任务;
7、有海思HI3559/3531/3516系列开发经验者优先考虑
职位描述
岗位职责:
职位描述:
1. 负责研发相关技术文档、产品技术参数的编写和整理、维护、归档和输出;
2. 跟踪、监督、协调研发项目进展情况、跟进项目工作进度;
3. 负责研发部的物料及资产管理:与财务对接所需的研发数据,完善研发物料请购、物跟进、研发台账等单据;
4. 制造工程文档制作,料号建立、BOM、承认书编写。
5. 上级安排的其它相关工作;
技能及工作经验:
1. 大专或以上学历,计算机应用、电子技术等专业;2年以上相关工作经验;
2. 熟悉运用office等办公软件,擅长于各种研发技术文档的编写;
3. 熟悉常见电子元器件及常用的电子仪器设备;
4. 有ERP系统使用经验,熟悉ISO9001管理体系;
5. 熟悉研发流程,具备一定的项目经验及财务意识;
职位描述
岗位职责:
一、岗位职责:
1、负责IT产品的结构设计、制图;
2、输出产品的工程受控图纸、爆炸图、3D效果图、零件清单等;
3、与公司相关部门积极沟通产品结构进度、工艺,积极处理结构问题。
二、任职要求:
1、大专或以上学历,工业设计等专业,有外观设计能力者优先;
2、有一年以上产品设计工作经验,熟悉金属、塑胶材料及加工工艺;
3、精通Pro/E,Autocad、SOLIDWORK等及常用Office软件,进行结构设计、爆炸图、零件清单制作等;
4、诚恳,正直,踏实,有责任心,敬业重业,具有良好的沟通能力和团队精神;
5、能适应高强度、快节奏的工作环境;